半导体清洗设备

半导体晶圆自动清洗机

半导体晶圆自动清洗机

型号:半导体晶圆自动清洗机
工作压力: 1-3 bar
清洗角度: 360° (180° 可定制)
清洗直径: 1.5m
制作材质: PTFE材质
  • 11条记录
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